- Application 관점에서의 HW Architecture 및 IP 검토
- High-power / High-speed Interface IP 적용 SoC PKG및 Application Board 개발
- System Architecture를 반영한 Evaluation Board 개발
- Analyzer / 계측기 등을 활용한 SoC 검증 환경 구성
- 상용 NPU Application Board HW Platform 개발
- Server System에서의 제품 성능 평가 및 양산 성능 안정화 이런 분을 찾습니다. [필요역량 및 직무경험] - ASIC 개발 flow 전체의 이해 및 경험
- PCB 설계 경험 (Schematic 작성, Artwork Review & Guide)
- Highspeed Interconnect(PCIe, UCIe 등), DRAM interface를 활용한 개발 경험
- Highspeed / Highpower 제품군 HW 개발 경험 [자격요건] 총 경력 : 4년 이상 (유관경력 4년 이상)
- Chiplet, HBM 관련 project 경험자
- PCIe AOC, OCP, OAM 관련 Project 경험자
- DRAM Module, SSD, Accelerator 개발 경험자
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Hardware QA 전문가
1일 전
SAPEON Korea Seo-gu, 대한민국. 풀타임이런 일을 합니다. [주요 수행업무 및 역할] - NPU SoC Wafer/Package/Module(PCIe card) 제품의 품질 보증을 위한 테스트 계획 및 전략을 수립하며, 제품 테스트 케이스 및 시나리오를 직접 설계 및 실행 또는 Design House/OSAT/Module 생산 업체와 협업을 합니다. 또한, 제품 디자인 및 검증 단계에서 부터 팀내 유관부서에 품질 관련 검토 의견을 전달 합니다. · - Wafer Test/Final Test 단계에서는 SoC 부서와 협력하여 테스트 프로 ...
NPU Package - Seo-gu, 대한민국. - SAPEON Korea
설명
이런 일을 합니다.[주요 수행업무 및 역할] NPU SoC Package와 Boad Level에서의 Hardware 개발 업무를 수행하며, 내부 IP 및 도입한 High-speed IP(DRAM, PCIe, UCIe 등)를 적용하여 NPU ASIC Package 설계와 Application Board 설계를 총괄합니다.
다수의 고성능 ASIC Package, Board level에서의 설계 경험이 요구되며, 다양한 외부 파트너사(IP, Design House, OSAT, PCB업체)와 원활한 협력 및 기술을 리딩할 수 있어야 합니다.
또한 안정적인 성능의 제품 양산을 위해 Post-silicon 단계부터 양산 제품에서까지 발생하는 문제점을 분석하고 해결하는 능력이 필요합니다.- 내부 및 도입 IP의 이해를 바탕으로 한 NPU SoC Package / Application Board 개발
더욱 좋습니다. [우대사항] - ASIC Evaluation Board 개발 및 ASIC 성능 평가 경험