이 직무에 대한 지원은 더 이상 접수되지 않습니다.
- 담당직무
- SoC/SiP packaging Process Engineering
- Ass'y Line Handling and developing
- Dealing with customers' requests
[자격요건]
- 해당 경력 2년 이상 7년 이하 (주임 ~ 선임급)
- Wire Bonding을 제외한 모든 공정 서류 검토 가능
[공통자격]
- 정규 4년제 대학 졸업자
- 전공 : 전기/전자/신소재 등 반도체 관련 전공
- 영어 : 영어 우수자 우대
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 - 자격요건
- 해당 경력 2년 이상 7년 이하 (주임 ~ 선임급)
- Wire Bonding을 제외한 모든 공정 서류 검토 가능
[공통자격]
- 정규 4년제 대학 졸업자
- 전공 : 전기/전자/신소재 등 반도체 관련 전공
- 영어 : 영어 우수자 우대
[전형절차] 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 - 전형절차 서류전형-1차면접-최종면접
[제출서류] 국문이력서 - 제출서류 국문이력서 기타사항
- 학력 : 학력무관, 나이:무관, 성별 : 무관, 외국어 : 무관
- 직급 : 주임-선임
- 근무지 : 인천.영종도